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最新资讯 岛津 Shimadzu MSE-3410 半导体新能源电池真空泄漏检漏仪

更新时间:2026-09-03      浏览次数:13

发布时间

2026 年 9月 3 日

我们谨通知您,我们已开始销售以下产品。

新产品

岛津Shimadzu MSE‑3410 氦质谱真空泄漏检漏仪

产品简介

MSE‑3410是岛津面向产线大批量密封检测开发的全自动高性能氦质谱检漏设备,专为大容积工件连续检漏场景打造,适配半导体设备腔体、新能源动力电池壳体、各类真空器件的密封性品质管控。整机集成大抽速真空系统、270°磁偏转质谱分析单元与触控操作终端,面对15L以内内腔工件,仅约28秒即可进入精密检漏状态,可稳定承接产线高频重复测试,兼顾微小漏孔定量检测与大漏工件快速甄别,是锂电、半导体制造产线实现气密性全检的核心工装设备。

检测原理

采用氦质谱示踪检漏原理,以氦气作为示踪气体,被测工件内部抽至真空,外部喷吹氦气;若工件存在泄漏,氦气会渗入待测腔体进入仪器内部。样品气体经过离子源电离,依靠270°磁场偏转,筛选出氦质荷比离子,转化为电信号换算泄漏率数值,实现漏率定量测量,可分辨从微漏到大漏的宽区间泄漏量级。设备搭载双支镀氧化钇铱灯丝,配备温度补偿自动灵敏度校准,降低环境温变带来的检测偏移,保障长期量产工况检测一致性。优异本底恢复性能,遭遇超大漏工件之后可以快速复位基线,无需长时间等待,接续下一件样品测试,提升产线节拍效率。

核心产品特点

  1. 大抽速真空系统适配大容积工件,配置专用分子拖拽泵、大流量粗抽泵,针对15L内腔工件优化抽气时序,短时间完成预抽,缩短单件检测周期,适配产线高速流转需求。

  2. 超宽动态漏率检测区间,检测跨度10⁻¹³~10⁰ Pa·m³/s,极小微漏到严重大漏均可识别,兼顾动力电池焊缝微漏筛查、真空腔体密封验证等差异化检测需求。

  3. 强悍本底快速恢复能力,遇到大漏过载不会长时间锁机,基线快速回落,减少产线待机等待,适合大批量连续轮番检测,降低产线停机损耗。

  4. 双灯丝冗余设计,两支铱灯丝互为备用,单支损耗可切换另一支继续生产,减少突发停机风险;自带温度补偿自动校准,减少频繁人工标定,保障量产检测重复性。

  5. 整机全自动运行,产线集成友好,彩色触控LCD人机交互,内置完整检漏程序;具备RS‑232C通讯接口,可对接上位机、产线PLC,完成检测数据记录上传、远程启停控制,可外接打印机输出检测报告,便于品质追溯归档。

  6. 丰富检测模式拓展,支持真空喷吹法、罩袋法;选配嗅探组件可实现正压嗅探检漏,覆盖零部件离线抽检、整机腔体在线检测多种工艺方式。

主要技术参数

  • 检测原理:270°磁偏转氦质谱法

  • 示踪气体:氦气He

  • 漏率检测范围:10⁻¹³~10⁰ Pa·m³/s

  • 分析管:270°磁偏转,双支镀氧化钇铱灯丝,带温度补偿自动灵敏度校准

  • 真空配置:70L/s分子拖拽泵;前级油泵30L/min;粗抽油泵1080L/min;双路皮拉尼真空计

  • 测试端口:NW25KF,最大承受压力1000Pa,氦抽速3L/s

  • 适用工件内腔体积:最大15L

  • 检漏启动时间:约28s(15L工件)

  • 通讯接口:RS‑232C、打印机接口

  • 整机重量:约260kg

  • 供电:三相AC200V±10%,3.0kVA,50/60Hz

典型应用场景

新能源动力电池壳体、水冷板、密封焊缝气密性量产检测;半导体真空腔体、镀膜设备零部件密封检测;真空阀门、低温容器、精密焊接组件密封性测试;航天、制冷器件、医疗器械密封件出厂检漏;产线自动化气密全检工位。


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