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更新时间:2025-10-29
浏览次数:291. 核心特性
小型化设计:专为高负荷半导体工艺优化,体积紧凑,适合Subfab空间受限场景1。
无油运行:干式螺杆技术,避免油污染,适用于清洁排气需求(如电子显微镜、分析设备)2。
高耐用性:转子悬浮结构,无金属接触摩擦,寿命长且维护成本低。
2. 性能参数
抽气速率:覆盖多种工艺流程,具体型号如EV-X100N抽速达12673元/台(参考价)3。
极限压力:可达3Pa以下,满足半导体制造严苛真空要求。
冷却方式:风冷设计,无需额外冷却水,节能且低噪音2。
3. 应用领域
半导体制造:晶圆刻蚀、离子注入等工艺4。
光伏产业:太阳能电池生产中的真空环境控制4。
科研实验室:适用于电子显微镜、真空镀膜等清洁排气场景2。
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