在电子、半导体、新能源、光学材料的研发实验过程中,物料混合不均匀、气泡残留、颗粒分散效果不佳,常常会影响试样结果,拖慢研发进度。选择适配的搅拌消泡设备,能够有效改善物料处理环节的工作效率。深圳市京都玉崎电子有限公司带来 THINKY 新基 ARE‑310 低粘度搅拌机,为各类材料实验处理提供可行方案。
深圳市京都玉崎电子有限公司,是京都玉崎株式会社设立的中国全资子公司,主营光学设备、电子计测仪器、科学仪器等十几类上万种工业品,搭建起对应的渠道、物流与技术服务体系,面向国内客户提供仪器设备供应与配套技术支持服务京都玉崎。本次介绍的 ARE‑310 低粘度搅拌机。
ARE‑310 依托 THINKY 自转公转技术,可完成搅拌、消泡、粉碎相关处理工作,适配材料开发场景的多样需求。设备自带冷却机制,如果有长时间连续作业需求,可搭配可选配件 E‑Netsusamashi 组合使用,保障设备运行状态。

设备通用性较强,能够覆盖低粘度到高粘度区间的多种物料,可实现细颗粒均匀分散。机器设置搅拌、消泡两种工作模式,短时间内即可完成物料的搅拌消泡作业。配套丰富的容器与适配器,处理物料容量覆盖几毫升至 250 毫升区间;同时可选耐热适配器、保冷适配器,可根据物料特性调整作业条件,适配不同理化属性材料的搅拌消泡需求。如果有纳米分散实验需求,还可配合 Dispersion Nano Taro 做前期预处理,开展纳米分散相关实验工作。
设备适用场景覆盖电子电力多类物料加工:导电膏、绝缘膏、焊膏、密封材料、LED 荧光粉、双组份环氧树脂、硅树脂、丙烯酸树脂、聚氨酯树脂、润滑脂、陶瓷浆料、碳纳米管、碳纤维、炭黑等物料,都可以使用该设备进行处理,广泛运用于半导体元器件、电路板、光学镜片、二次电池等相关材料研发工作当中。
面对新材料迭代,实验室需要适配多品类样品的搅拌消泡设备。THINKY ARE‑310 低粘度搅拌机,从小容量试样到 250 毫升物料均可承接,兼顾分散、搅拌、脱泡多项工序,减少人工操作带来的误差。